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两种制备缠绕膜材料的方法介绍
编辑:临朐县益泰兴塑料制品加工厂   发布时间:2019-07-17

  缠绕膜按照其使用方式可分为机用缠绕膜手用缠绕膜,制备缠绕膜材料的方法有多种,下面我们先来看看化学气相沉积法、真空热键法这两种方法的介绍:

  1、化学气相沉积法

  化学气相沉积(CVD)是一种材料的合成工艺,蒸汽原子或分子被输送到基体表面附近,在基体表面生成化学反应,形成与原材料化学成分不同的机用缠绕膜。

泊头市北重机械制造有限公司  复合蒸气一般是一种在室温下具有高蒸气压的气体,主要使用碳氧化物、氧化物、卤化物、金属化合物等,化学气相沉积(CVD)材料种类繁多,除碱金属和碱土金属外,差不多整个材料均能形成缠绕膜。此方法适用于隔缘膜、硬质缠绕膜等特定功能机用缠绕膜的沉积。

  2、真空热键法

  真空热键法是在真空中对电镀材料进行加热和蒸发,使蒸发后的原子或原子团以较低的温度沉淀在基体上形成缠绕膜。

  加热电镀的主要方法是电加热(电阻加热)和电子束加热(EBH),用于高熔点金属,为了阻止高温热源的燃烧和涂层、机用缠绕膜的氧化,在s蒸发室定要抽真空,电阻加热法成本低,操作方便,大多应用于铜、镍、金、银等材料的包装膜,电子加热法主要用于制备半导体工业要求纯度较高的缠绕膜,相主要当用于半导体和集成电路导体布线用铝膜的蒸镀结合。

  真空热键法的优点是工艺简单,纯度较高,机用缠绕膜的厚度可控,通过遮易形成所需图案。其缺点是,化合物的热分解较难控制组成比,而且在低蒸气压下较难形成缠绕膜。主要用于表面抛光、光学、电子、化工(如保护膜、装饰、钟表等)。


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